專業(yè)從事各種高精密研磨設(shè)備、拋光設(shè)備及其配套產(chǎn)品和消耗材料的高新企業(yè)
FD-200WH高速橫向減薄機(jī)
適用范圍：
適用于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。
如：LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。
高精密橫向研磨機(jī)設(shè)備原理：
1.本系列橫向減薄研磨機(jī)為全自動(dòng)精密磨削設(shè)備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小，工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。
2.設(shè)備可自動(dòng)對(duì)刀、實(shí)際檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損，自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸。
高精密橫向研磨機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：
1.可使直徑200晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎，而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
2.減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度最高可減薄48微米，硅片每分鐘磨削速度最高可減薄250微米。
3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。
技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)
FD-200WH
金剛石磨輪尺寸
直徑200*H25
工件最大加工尺寸
直徑200mm
工件轉(zhuǎn)速（可調(diào)）
0-1000rpm
磨輪轉(zhuǎn)速（可調(diào)）
0-2000rpm
磨輪電機(jī)功率
1.5kw，380v，3相
吸盤主軸電機(jī)功率
0.75kw，380v，3相
控制精度（平行度）
1um（直徑100mm）
外形尺寸
1200*550*1550
重量
760kg
設(shè)備圖片：
